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FS25R12W1T7B11BOMA1

Name: Infineon FS25R12W1T7B11BOMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS25R12W1T7B11BO
Price: 30.74 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-FS25R12W1T7B11BO

Fabricante N.º:

FS25R12W1T7B11BOMA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

Hoja de datos:

FS25R12W1T7B11BOMA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	IGBT Silicon Modules
Configuración:	6-Pack
Máx. voltaje VCEO colector-emisor:	1.2 kV
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.6 V
Colector de Corriente Continua a 25 C:	25 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	100 nA
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Máximo voltaje puerta-emisor:	20 V
Estilo de montaje:	Screw Mount
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	Trenchstop IGBT7
Cantidad de empaque de fábrica:	24
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	EasyPACK
Alias de las piezas n.º:	FS25R12W1T7_B11 SP002952280
Peso de la unidad:	24 g

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8504409100
USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Austria
País de origen del ensamblaje:: China
País de difusión:: Alemania

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

EasyPACK™ 1B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages are without a base plate enabling use in various applications. The Infineon EasyPACK 1B IGBT power modules cover the full power range from 20A up to 100A at 600V/650V/1200V in PIM or Six-Pack configurations. These modules offer a 135W to 275W power dissipation range and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

TRENCHSTOP™ IGBT7 Discretes & Modules

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 Discretes and Modules are designed for variable-speed drives. If only half of all industrial drives had electric speed control, 20% of energy or 17 million tons of CO2 could be saved. Infineon facilitates this switch with the TRENCHSTOP IGBT7 technology.

EasyPACK™ 1B Automotive Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B Automotive Power Modules are efficient and easy-to-handle modules designed for power inverters up to 100kW. EasyPACK 1B modules have a compact footprint and a flexible design with different topologies, enabling different inverter geometries and further motor integration. Integrated mounting clips in the housing ensure the correct pressure of the module to the cooling system over the whole lifetime, while the PressFIT pins ease assembly for PCB mounting. Infineon Technologies EasyPACK 1B Automotive Power Modules are ideal for hybrid electric vehicles, air conditioning compressors, oil pumps, onboard chargers, and DC-DC converters.

Módulo IGBT EasyPIM™

El módulo IGBT EasyPIM™ de Infineon Technologies es un módulo IGBT PIM con rectificador de entrada trifásica con TRENCHSTOP™ IGBT7, 7 diodos controlados por emisor y tecnología NTC/PressFIT. Este módulo tiene una mayor capacidad de control de dv/dt, una mejor suavidad del diodo de libre circulación (FWD), pérdidas de conmutación optimizadas y solidez de circuito corto de 8 µs. El EasyPIM (módulo integrado de potencia) es muy compacto, lo que permite lograr una densidad de más alta potencia. Este módulo reduce el costo del sistema y las pérdidas para cumplir con los requisitos de eficiencia energética. Las aplicaciones típicas incluyen inversores auxiliares, aire acondicionado, servomotor y calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC).

EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.