ATS-1043-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1043-C3-R0
ATS-1043-C3-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40.89x45x25mm, 1.60C/W, High

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
maxiFLOW XCut PushPIN
Bulk
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Green
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Diseñado para: BGA
Estilo de aleta: Rectangular Fin
Material de sumidero térmico: Aluminum
Altura: 0.984" (25.00mm)
Longitud: 1.610" (40.89mm)
Estilo de montaje: Push Pin
Producto: Heat Sinks
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Resistencia térmica: 1.60 deg C/W
Nombre comercial: maxiFLOW pushPIN
Tipo: Top Mount
Ancho: 1.772" (45.00mm)
Peso de la unidad: 16.300 g
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CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8544420090
USHTS:
8542900000
TARIC:
8544429090
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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