ATS-52400B-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-52400B-C1-R0
ATS-52400B-C1-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 40mm L, 40mm W, 7.5mm H

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
13 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$10.70 $10.70
$7.92 $396.00
$7.90 $790.00
$7.89 $3,945.00
$7.88 $7,880.00
2,000 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
4.54 C/W
40 mm
40 mm
7.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Blue
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: HS with TAPE
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW
Tipo: Component
Peso de la unidad: 21.036 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.