ATS-58000-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-58000-C1-R0
ATS-58000-C1-R0

Fabricante:

Descripción:
Disipadores de calor LED y sustratos térmicos maxiFLOW Linear LED Heat Sink, Black Anodized, No TIM, 330mm L, 45mm W, 26mm H

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Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor LED y sustratos térmicos
RoHS:  
Adhesive
Aluminum
1.2 C/W
26 mm
Angled Fin
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
Longitud: 330 mm
Empaquetado: Bulk
Producto: Heatsinks
Tipo de producto: LED Heat Sinks
Serie: HS with TAPE
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW
Ancho: 45 mm
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Códigos de cumplimiento
USHTS:
8541900080
TARIC:
8541900000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

High-Performance Linear LED Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions High-Performance Linear LED Heat Sinks feature the patented maxiFLOW™ design, reducing temperatures by 50%. These heat sinks are designed to cool linear LED lighting products, and the maxiFLOW design provides a low-profile, spread fin array that maximizes the surface area for more effective convection cooling. Thermal resistance is minimized from the base to the fins due to the extruded aluminum construction of these heat sinks. Advanced Thermal Solutions High-Performance Linear LED Heat Sinks are suitable for industrial and commercial applications as well as linear and strip LED lighting products.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

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