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HSDSJZSJZ11-19

Name: Amphenol HSDSJZSJZ11-19
Brand: Amphenol RF
SKU: 523-HSDSJZSJZ11-19
Price: 65.1 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

523-HSDSJZSJZ11-19

Fabricante N.º:

HSDSJZSJZ11-19

Fabricante:

Amphenol RF

Descripción:

Ensambles de cable RF HSD S Jk to HSD S Jk Pn 1234 to 4321 2.0

Hoja de datos:

HSDSJZSJZ11-19 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$65.10	$65.10
	$55.33	$553.30
	$51.86	$1,296.50
	$49.39	$2,469.50
	$47.04	$4,704.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Amphenol
Categoría de producto:	Ensambles de cable RF
RoHS:
Serie de Conector A :	FAKRA
Conector A de Género:	Jack (Female)
Conector A de Estilo de Cuerpo :	Straight
Serie de Conector B :	FAKRA
Conector B de Género:	Jack (Female)
Conector B de Estilo de Cuerpo:	Straight
Longitud del cable:	2 m (6.562 ft)
Impedancia:	100 Ohms
Frecuencia máxima:	2 GHz
Tipo de cable:	Coaxial
Color del revestimiento:	Black
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Amphenol RF
Conector Polaridad A:	Normal
Conector Polaridad B:	Normal
Material del contacto:	Copper Alloy
Revestimiento del contacto:	Gold
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Frecuencia mínima:	0 Hz
Polaridad:	Normal
Tipo de producto:	RF Cable Assemblies
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Cable Assemblies
Peso de la unidad:	113.550 g

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Technical Resources

Customer Drawing (PDF)

EU Declaration of Conformity

CAHTS:: 8544200000
USHTS:: 8544200000
JPHTS:: 854420000
KRHTS:: 8544200000
TARIC:: 8544200090
BRHTS:: 85442000
ECCN:: EAR99

High Speed Data (HSD) Cable Assemblies

Amphenol RF High-Speed Data (HSD) Cable Assemblies are a 100Ω connection system for differential and digital data transmission. These cable assemblies feature up to a 1.6Gbps data rate and optimized EMI shielding according to the CISPR 25 standard. Amphenol RF HSD Cable Assemblies incorporate a female contact that employs a closed entry to prevent mismatching and stubbing. Typical applications include infotainment modules, head-end units, cluster displays, and consumer ports.