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GPVOS-0.040-01-0816

Name: Bergquist Company GPVOS-0.040-01-0816
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GPVOS-40-01-0816
Price: 37.64 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

951-GPVOS-40-01-0816

Fabricante N.º:

GPVOS-0.040-01-0816

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, GAP PAD TGP 800VOS/VO Soft, IDH 2165895

Hoja de datos:

GPVOS-0.040-01-0816 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone
Conductividad térmica:	0.8 W/m-K
Tensión de disparo:	6 kVAC
Color:	Gold/Pink
Temperatura de trabajo mínima:	- 60 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 200 C
Longitud:	406.4 mm
Ancho:	203.2 mm
Grosor:	1.016 mm
Resistencia a la tensión:	40 psi
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	VO Soft / TGP 800VOS
Marca:	Bergquist Company
Diseñado para:	Telecommunications, Computers and Peripherals, Power Conversion
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD
Alias de las piezas n.º:	BG402601 L8INW16INH0.04 GPVOS-0.040-00-0816 L8INW16INH0D0 2165895
Peso de la unidad:	148.778 g

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8541900000
USHTS:: 3919905060
JPHTS:: 8542900006
KRHTS:: 3919900000
TARIC:: 8541900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.