S41C083152JP

CTS Electronic Components
774-S41C083152JP
S41C083152JP

Fabricante:

Descripción:
Conjuntos y redes para resistores RES ARRAY, CONCAVE, 4 RES 0402, ISOLATED, 1.5k OHMS 5

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Modelo ECAD:
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20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.46 $0.46
$0.339 $3.39
$0.25 $6.25
$0.135 $13.50
$0.112 $28.00
$0.092 $46.00
$0.076 $76.00
$0.067 $335.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 10000)
$0.062 $620.00

Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CTS
Categoría de producto: Conjuntos y redes para resistores
Reel
Cut Tape
S4x
Arrays
SMD/SMT
1.5 kOhms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
0804 (2010 metric)
2 mm
1 mm
0.35 mm
Marca: CTS Electronic Components
Espaciado de conductor: 0.5 mm
Energía por elemento: 31.25 mW
Tipo de producto: Resistor Networks & Arrays
Cantidad de empaque de fábrica: 10000
Subcategoría: Resistors
Tipo: Chip Resistor Arrays
Régimen de voltaje: 50 V
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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Códigos de cumplimiento
USHTS:
8533210020
JPHTS:
853321000
TARIC:
8533210000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Japón
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.

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