2518127007Y3

Fair-Rite
623-2518127007Y3
2518127007Y3

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita MultLyr Chip Bead 70 OHM 1812 3000mA

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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$-.--
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Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
$0.59 $0.59
$0.412 $4.12
$0.355 $8.88
$0.317 $15.85
$0.281 $28.10
$0.238 $59.50
$0.208 $104.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
$0.181 $181.00
$0.177 $354.00
† $7.00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1812 (4532 metric)
70 Ohms
3 A
25 %
40 mOhms
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm
3.2 mm
1.5 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Fair-Rite
Tipo de producto: Ferrite Beads
Apantallamiento: Unshielded
Cantidad de empaque de fábrica: 1000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Alias de las piezas n.º: 2518127007Y3L
Peso de la unidad: 27 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504509590
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Taiwán
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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