1210ASM-R15J-01

Fastron
434-1210ASM-R15J-01
1210ASM-R15J-01

Fabricante:

Descripción:
Inductores de RF - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor, Ind 150nH, Tol 5%

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 800   Múltiples: 800
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 800)
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$0.325 $780.00
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Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fastron
Categoría de producto: Inductores de RF - SMD
RoHS:  
Wirewound
3.8 mm x 3 mm x 2.4 mm
Unshielded
150 nH
5 %
870 mA
290 mOhms
- 40 C
+ 150 C
50
750 MHz
Standard
3.8 mm
3 mm
2.4 mm
Ceramic
AEC-Q200
1210ASM
Reel
Aplicación: Non-Magnetic
Marca: Fastron
Código de caja (pulg.): 1210
Código de caja (mm): 3225
Estilo de montaje: PCB Mount
Producto: RF Inductors
Tipo de producto: RF Inductors - Leaded
Cantidad de empaque de fábrica: 800
Subcategoría: Inductors, Chokes & Coils
Estilo de terminación: SMD/SMT
Frecuencia de prueba: 25 MHz
Peso de la unidad: 54 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504909090
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Malasia
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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