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IT3D-200S-BGA(39)

Name: Hirose Electric IT3D-200S-BGA(39)
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-IT3D200SBGA39
Price: 28.73 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

798-IT3D200SBGA39

Fabricante N.º:

IT3D-200S-BGA(39)

Fabricante:

Hirose Connector

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine

Hoja de datos:

IT3D-200S-BGA(39) Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$22.14	$221.40
	$22.13	$531.12
	$22.00	$2,640.00
	$21.64	$5,712.96
	$21.51	$10,841.04
1,008	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Hirose Electric
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	200 Position
Paso:	1.5 mm (0.059 in)
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Straight
Altura de pila:	39 mm
Régimen de corriente:	1 A
Régimen de voltaje:	50 V
Velocidad de transmisión de datos máxima:	10 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	IT3
Empaquetado:	Tray
Marca:	Hirose Connector
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	MY
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	24
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Alias de las piezas n.º:	636-0003-8-39

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USHTS:: 8536694040

IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors

Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors transmit differential, single-ended, and power through one package. The stackable IT3 series (ranging from 15mm to 40mm) provides reliable connections for today's data rates, including PCIe and XAUI, as well as 10+ Gbps systems. Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors offer a staggered 1.5mm x 1.75mm ball grid array. Additional features include 100, 200, and 300 contacts (+90% additional grounds), low mating/extracting forces, wide misalignment tolerances for multiple connector use, and excellent reflow solderability. The IT3 system features three basic components: the mating receptacle, the interposer, and the mounting receptacle. The mating and mounting receptacles are reflowed to the PCB, and different height interposer assemblies are selected to achieve the needed height between the PCBs.

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.