171224-2011

Molex
538-171224-2011
171224-2011

Fabricante:

Descripción:
Conectores I/O zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/ 4 LP

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 55

Existencias:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$82.14 $82.14
$73.25 $732.50
$70.43 $1,760.75
$68.08 $3,404.00
$56.97 $4,101.84
288 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores I/O
RoHS:  
Receptacles
Jack (Female)
80 Position
0.8 mm
30 VAC
Gold
Panel Mount
Through Hole
Right Angle
171224
- 40 C
+ 85 C
Marca: Molex
Color: Black
Material del contacto: Copper Alloy
Régimen de corriente: 500 mA
Características: Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with 4 light pipes
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Material del alojamiento: Thermoplastic (TP)
Número de puertos: 4 Port
Tipo de producto: I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 72
Subcategoría: I/O Connectors
Peso de la unidad: 51.084 g
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Application Notes

Models

Specification Sheets

Technical Resources

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Indonesia
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).

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