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76015-1102

Name: Molex 76015-1102
Brand: Molex
SKU: 538-76015-1102
Price: 19.13 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-76015-1102

Fabricante N.º:

76015-1102

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares I-TRAC 7 ROW BP ASSY P ASSY - 10 COL OPEN

Hoja de datos:

76015-1102 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$17.16	$858.00
	$15.86	$1,586.00
	$15.42	$2,698.50
	$15.02	$7,885.50

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	140 Position
Número de filas:	7 Row
Paso:	3.7 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	76015
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Régimen de corriente:	1 A
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	175
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	GbX I-Trac
Régimen de voltaje:	120 VAC/DC
Alias de las piezas n.º:	0760151102
Peso de la unidad:	4.840 g

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Hoja de datos

76015-1102 Hoja de datos

Models

PCN

Product Change Notitifcation (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.