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76165-3308

Name: Molex 76165-3308
Brand: Molex
SKU: 538-76165-3308
Price: 7.37 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-76165-3308

Fabricante N.º:

76165-3308

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact BP 3x6 GL Sn

Hoja de datos:

76165-3308 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$7.36	$4,416.00
	$7.01	$8,412.00
2,700	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Número de posiciones:	54 Position
Número de filas:	9 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	76165
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Régimen de corriente:	750 mA
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Alias de las piezas n.º:	0761653308
Peso de la unidad:	4.207 g

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Singapur
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.