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HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT21
Price: 10.31 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3061SVT21

Fabricante N.º:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$10.31	$10.31
	$8.94	$223.50
	$7.56	$408.24
	$5.50	$594.00
	$4.78	$2,581.20
	$4.34	$4,452.84
	$3.78	$9,593.64
5,022	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	54
Subcategoría:	Headers & Wire Housings

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HDTM-3-06-1-S-VT-2-1 Hoja de datos (PDF)

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.