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2007135-1

Name: TE Connectivity 2007135-1
Brand: TE Connectivity / AMP
SKU: 571-2007135-1
Price: 22.19 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

571-2007135-1

Fabricante N.º:

2007135-1

Fabricante:

TE Connectivity / AMP

Descripción:

Conectores I/O Cage 1x4 EMI Shield

Hoja de datos:

2007135-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$20.60	$206.00
	$20.59	$514.75
	$18.87	$905.76
	$18.85	$2,111.20
	$18.75	$4,800.00
	$18.21	$9,323.52
1,008	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores I/O
RoHS:
Producto:	Cages
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Press Fit
Ángulo de montaje:	Right Angle
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	TE Connectivity / AMP
Material del contacto:	Nickel Silver Alloy
Características:	SFP Ganged 1 x 4
Material del alojamiento:	Copper
Tipo de producto:	I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	16
Subcategoría:	I/O Connectors
Tipo:	SFP
Peso de la unidad:	100 g

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Hoja de datos

2007135-1 Hoja de datos (PDF)

Images

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8538909090
USHTS:: 8538908180
JPHTS:: 853890000
TARIC:: 8538909999
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.