conga-PA7/HSP-T

congatec
787-048950
conga-PA7/HSP-T

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$37.59 $37.59
$35.05 $350.50
$33.27 $831.75
$31.65 $1,582.50
$30.74 $3,074.00
$29.87 $7,467.50

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
congatec
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
Heat Spreaders
conga-PA7
Threaded
Marca: congatec
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: conga-PA7 Intel Elkhart Lake
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Heat Sinks
Alias de las piezas n.º: 48950 048950
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.