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ARRAYX-BOB3-144P-GEVK

Name: onsemi ARRAYX-BOB3-144P-GEVK
Brand: onsemi
SKU: 863-ARYXBOB3144PGEVK
Price: 485.62 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

863-ARYXBOB3144PGEVK

Fabricante N.º:

ARRAYX-BOB3-144P-GEVK

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico C-ARRAY 3MM 12X12 BOB

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La Herramienta es para la Evaluación de :	ArrayC-30035-144P-PCB
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de las piezas n.º:	ARRAYX-BOB3-144P
Peso de la unidad:	111.458 g

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Material Composition Declaration

CNHTS:: 9031809090
CAHTS:: 9030820000
USHTS:: 9030820000
KRHTS:: 9030820000
TARIC:: 9030820000
MXHTS:: 9030820100
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYX-BOB3-144P

La placa de evaluación ARRAYX-BOB3-144P de onsemi permite un acceso sencillo a las señales de una matriz SiPM de 3 mm y 12x12 ARRAYC-30035-144P. La placa de desconexión cuenta con cuatro conectores Samtec de 80 direcciones, tipo QSE-040-01-F-D-A. Estos conectores se acoplan con el conector placa a placa QTE-040-03-FD-A de Samtec en la matriz. Dado que los conectores están codificados, la orientación de la matriz en la placa BOB es directa. Todas las señales en la matriz se direccionan a través de los conectores de acoplamiento hacia los pines del cabezal. Estos pines están formados por ocho cabezales de 2.54 mm de 50 direcciones (25 x 2 filas): J2 y J3.