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FOD3125

Name: onsemi FOD3125
Brand: onsemi
SKU: 863-FOD3125
Price: 3.88 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

863-FOD3125

Fabricante N.º:

FOD3125

Fabricante:

onsemi

Descripción:

Optoacopladores de salida lógica 8PW 2.5A GD DIP

Hoja de datos:

FOD3125 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$3.88	$3.88
	$2.40	$24.00
	$1.88	$188.00
	$1.72	$860.00
	$1.70	$1,700.00
	$1.67	$8,350.00
25,000	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Optoacopladores de salida lógica
RoHS:
Tiempo de subida:	60 ns
Tiempo de caída:	60 ns
Estilo de montaje:	Through Hole
Paquete / Cubierta:	DIP-8
Tipo de salida:	Push-Pull
Número de canales:	2 Channel
Voltaje de aislamiento:	5000 Vrms
Corriente continua de salida máxima:	2.5 A
If - Corriente directa:	10 mA
Vf - Tensión directa:	1.5 V
Vr - Tensión inversa:	5 V
Dp - Disipación de potencia :	250 mW
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Serie:	FOD3125
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Logic Output Optocouplers
Retraso de propagación - Máx.:	400 ns
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Optocouplers

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Hoja de datos

FOD3125 Hoja de datos

PCN

Códigos de cumplimiento

USHTS:: 8541498000
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Tailandia
País de origen del ensamblaje:: Tailandia
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FOD3125 High-Temperature Gate Drive Optocouplers

onsemi FOD3125 High-Temperature Gate Drive Optocoupler offers a 2.5A output current and is designed to drive most medium power IGBT/MOSFET at high temperatures up to +125°C. The FOD3125 is ideally suited for fast switching driving of power IGBT and MOSFETs used in motor control inverter applications and high-performance power systems. The FOD3125 Gate Drive Optocoupler utilizes the proprietary onsemi Optoplanar^® packaging technology and optimized IC design to achieve high noise immunity, characterized by high common mode rejection.