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4P02-2D02-DA

Name: 3M 4P02-2D02-DA
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-4P02-2D02-DA
Price: 8.33 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

517-4P02-2D02-DA

Fabricante N.º:

4P02-2D02-DA

Fabricante:

3M Electronic Solutions Division

Descripción:

Conectores PC / 104 64P SOLDER TAIL 12MM PC104

Hoja de datos:

4P02-2D02-DA Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$8.33	$11,078.90

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Conectores PC / 104
RoHS:
Producto:	Stackthrough
Número de posiciones:	64 Position
Estilo de terminación:	Solder Tail
Material del alojamiento:	Polyester Nylon
Material del contacto:	Phosphor Bronze
Marca:	3M Electronic Solutions Division
Empaquetado:	Each
Paso:	2.54 mm
Tipo de producto:	PC / 104 Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	665
Subcategoría:	Backplane Connectors
Alias de las piezas n.º:	05111559374 7010500442 70010028093
Peso de la unidad:	9.878 g

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
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ECCN:: EAR99

PC104 Connectors

3M PC104 Connectors feature a simple contact design to accommodate many standoff heights, including standard PC104 pin-and-socket connectors with rugged and reliable 64- and 40-contact male/female headers. The 2.54mm pitch PC104 connectors are available as primary connectors specified by PC/104: 8-bit J1/P1 and 16-bit J2/P2 in both stack-through and non-stack-through options.

PC104 & PC104 Plus Connectors

3M PC104 & PC104 Plus Connectors are designed to meet the specifications of PC/104 Embedded-PC Modules in Embedded Systems Applications. 3M offers the PC104 8-bit J1/P1 and 16-bit J2/P2 Connectors in both stack-through and non-stack-through versions with solder tail termination. The PC104 Plus Connectors' offering incorporates the PCI bus within the PCI/104 form factor, and includes the J3/P3 32-bit non-stack-through module with solder tail termination and the stack-through module with press-fit tail termination. The stack-through design meets the compact space requirements of embedded applications and provides rugged performance against shock and vibration. In addition, the self-stacking bus eliminates the need, cost, and bulk of backplanes and card cages while the relaxed bus drive (6mA) lowers power consumption (to 1W to 2W per module) and minimizes component count.