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FS520R12A8P1BHPSA1

Name: Infineon FS520R12A8P1BHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS520R12A8P1BHPS
Price: 503.26 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-FS520R12A8P1BHPS

Fabricante N.º:

FS520R12A8P1BHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

FS520R12A8P1BHPSA1 Hoja de datos (PDF)

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	$503.26	$503.26
	$380.29	$4,563.48

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	IGBT Module
Máx. voltaje VCEO colector-emisor:	1.2 kV
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.48 V
Colector de Corriente Continua a 25 C:	300 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	400 nA
Dp - Disipación de potencia :	1 kW
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Máximo voltaje puerta-emisor:	20 V
Estilo de montaje:	Press Fit
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	HybridPACK
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	CoolSiC
Alias de las piezas n.º:	FS520R12A8P1B SP005677631

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FS520R12A8P1BHPSA1 Hoja de datos (PDF)

Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290055
JPHTS:: 854129000
KRHTS:: 8541299000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Alemania
País de origen del ensamblaje:: Alemania
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.