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FS980R08A7F32BHPSA1

Name: Infineon FS980R08A7F32BHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS980R08A7F32BHP
Price: 559.74 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-FS980R08A7F32BHP

Fabricante N.º:

FS980R08A7F32BHPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

FS980R08A7F32BHPSA1 Hoja de datos (PDF)

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	$559.74	$559.74
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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos MOSFET
RoHS:
Tecnología:	Si, SiC
Estilo de montaje:	Screw Mount
Vds - Tensión disruptiva entre drenaje y fuente:	750 V
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente:	5.15 mOhms
Vgs - Tensión entre puerta y fuente:	- 10 V, + 23 V
Vgs th - Tensión umbral entre puerta y fuente:	4 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 175 C
Serie:	HybridPACK
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Configuración:	Module
Tiempo de caída:	76.8 ns
If - Corriente directa:	600 A
Producto:	Drive G2 Module
Tipo de producto:	MOSFET Modules
Tiempo de subida:	55.6 ns
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tipo:	Automotive
Tiempo de retardo de apagado típico:	330 ns
Tiempo típico de demora de encendido:	66.4 ns
Vf - Tensión directa:	2.1 V
Alias de las piezas n.º:	FS980R08A7F32B SP006161968

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Hoja de datos

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Clasificaciones de origen

País de origen:: Alemania
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.