HSB40-252510P

Same Sky
179-HSB40-252510P
HSB40-252510P

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración heat sink, BGA, 25 x 25 x 10 mm, 2 push pins w/ flange

Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Same Sky
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum Alloy
Push Pin
19.5 C/W
25 mm
25 mm
10 mm
Marca: Same Sky
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 70
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: BGA Heat Sink
Peso de la unidad: 15.750 g
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Atributos seleccionados: 0

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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Vietnam
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.