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NSF080120L3A0Q

Name: Nexperia NSF080120L3A0Q
Brand: Nexperia
SKU: 771-NSF080120L3A0
Price: 9.2 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

771-NSF080120L3A0

Fabricante N.º:

NSF080120L3A0Q

Fabricante:

Nexperia

Descripción:

MOSFETs de SiC TO247 1.2KV 36A N-CH SIC

Hoja de datos:

NSF080120L3A0Q Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Nexperia
Categoría de producto:	MOSFETs de SiC
RoHS:
REACH - SVHC:
Estilo de montaje:	Through Hole
Paquete / Cubierta:	TO-247-3
Polaridad del transistor:	N-Channel
Número de canales:	1 Channel
Vds - Tensión disruptiva entre drenaje y fuente:	1.2 kV
Id - Corriente de drenaje continua:	36 A
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente:	120 mOhms
Vgs - Tensión entre puerta y fuente:	- 10 V, + 22 V
Vgs th - Tensión umbral entre puerta y fuente:	2.9 V
Qg - Carga de puerta:	44 nC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 175 C
Dp - Disipación de potencia :	202 W
Modo canal:	Enhancement
Marca:	Nexperia
Configuración:	Single
Tiempo de caída:	14 ns
Tipo de producto:	SiC MOSFETS
Tiempo de subida:	14 ns
Cantidad de empaque de fábrica:	30
Subcategoría:	Transistors
Tecnología:	SiC
Tiempo de retardo de apagado típico:	15 ns
Tiempo típico de demora de encendido:	30 ns
Alias de las piezas n.º:	934665928127

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Hoja de datos

NSF080120L3A0Q Hoja de datos (PDF)

Application Notes

Power MOSFET Single-Shot and Repetitive Avalanche Ruggedness Rating - June 20, 2022 (PDF)

Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

1200V SiC MOSFETs

Nexperia 1200V SiC MOSFETs are housed in QDPAK (top-side cooled) packaging and are designed for automotive and industrial power conversion systems requiring high efficiency, high power density, and robust thermal performance. These devices combine SiC switching performance with a top-side cooled package architecture, providing a direct die-to-heatsink thermal path. This reduces dependence on PCB heat spreading and supports simpler, more effective cooling concepts in compact designs. Typical applications include EV onboard chargers, DC-DC converters, traction and auxiliary inverters, EV charging infrastructure, renewable energy systems, and high-power AC-DC/DC-DC conversion.