High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 75
Mult.: 75
Carrete: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 75
Mult.: 75
Carrete: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
Carrete: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
Carrete: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
Carrete: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
Carrete: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 650
Mult.: 650
Carrete: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 650
Mult.: 650
Carrete: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 350
Mult.: 350
Carrete: 350

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
Carrete: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 550
Mult.: 550
Carrete: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
Carrete: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
Carrete: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 350
Mult.: 350
Carrete: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 400
Mult.: 400
Carrete: 400

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 400
Mult.: 400
Carrete: 400

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 400
Mult.: 400
Carrete: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 375
Mult.: 375
Carrete: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 375
Mult.: 375
Carrete: 375

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAM Reel