High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Resultados: 2,051
Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Régimen de corriente Régimen de voltaje Velocidad de transmisión de datos máxima Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Revestimiento del contacto Material del contacto Material del alojamiento Serie Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 125

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
Carrete: 125

Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100

Connectors 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
Carrete: 125

Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
Carrete: 125

Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 125

Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
Carrete: 125

Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 675
Mult.: 675
Carrete: 675
ADM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100
Connectors 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel