High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 100
Mult.: 100
Carrete: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 525
Mult.: 525
Carrete: 525

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Plugs 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Plugs 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 225
Mult.: 225
Carrete: 225

Plugs 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 225
Mult.: 225
Carrete: 225

Plugs 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 275
Mult.: 275
Carrete: 275

Plugs 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 250

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 250
Mult.: 250
Carrete: 250

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 250

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel