G1 EM & LM CoolSET™ System in Packages (SiPs)

Infineon Technologies G1 EM and LM CoolSET™ System in Package (SiP) integrates a high-voltage power switch and control on the primary and secondary sides, SR control, and regulation loop. Due to system forward integration, many discrete system components can be removed.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Tensión de entrada / alimentación - Mín.
Tensión de entrada / alimentación - Máx.
Tecnología
Frecuencia de conmutación
Corriente de suministro operativa
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Serie
Empaquetado
Infineon Technologies Conversores CA/DC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Hoja de datos
890En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/DC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
Hoja de datos
887En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/DC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Hoja de datos
846En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape