.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Cantidad RoHS
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Samtec Separadores y espaciadores SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
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Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 650
Mult.: 650
Carrete: 650
No
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 350
Mult.: 350
Carrete: 350
No
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 550
Mult.: 550
Carrete: 550
No
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300
No
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300
No