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EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1

Name: Infineon EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-EVAL3K3WBIDIPSFB
Price: 690.03 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-EVAL3K3WBIDIPSFB

Fabricante N.º:

EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Herramientas de desarrollo de administración de IC SONSTIGES

Hoja de datos:

EVAL3K3WBIDIPSFBTOBO1 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo de administración de IC
Producto:	Evaluation Boards
Tipo:	Voltage Regulator - Switching Regulator
Voltaje de entrada:	350 V to 415 V
Voltaje de salida:	54.5 V
La Herramienta es para la Evaluación de :	IPL60R075CFD7, IDH08G65C6, IPU80R4K5P7, BSC093N15NS5, 2EDS8265H, 2EDF7275F, XMC4200-F64k256BA, ICE5QSAG, BAT165, IFX91041EJV33
Marca:	Infineon Technologies
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Power Management IC Development Tools
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Alias de las piezas n.º:	EVAL_3K3W_BIDI_PSFB SP001034988
Peso de la unidad:	1.458 kg

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CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8543700000
USHTS:: 8543709860
JPHTS:: 854370000
TARIC:: 8473302000
ECCN:: EAR99

Herramientas de desarrollo

Infineon Development Tools offer a wide selection to enable the engineer's unique design, regardless of the target application. These range from LED lighting, power management, sensors, analog & digital ICs, communication, optoelectronic, and embedded development tools.
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Placa de evaluación EVAL_3K3W_BIDI_PSFB

La placa de evaluación EVAL_3K3W_BIDI_PSFB de Infineon Technologies es una solución completa para el convertidor CC-CC bidireccional de 3300 W. Las aplicaciones ideales incluyen telecomunicaciones, alimentación por batería y robótica industrial. El MOSFET de máxima unión CFD7 CoolMOS™ de 600 V se incluye en un paquete ThinPAK, y es el dispositivo de diodos de cuerpo rápido más reciente y del mejor rendimiento. El MOSFET alcanza un gran rendimiento con un mínimo esfuerzo cuando se combina con un paquete de bajo nivel de dependencia y un diseño optimizado.