5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch B2B Connectors

KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors feature a stacking height of 0.8mm / 1.0mm / 1.5mm (between boards) and a width of 2.4mm. The bottoms of the connectors are insulated to avoid exposure of the contacts. This enables flexible designs on printed circuit boards. KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors are highly resistant to vibrations and drop shocks and come in a wide range of pin counts.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
KYOCERA AVX Conectores placa a placa y Mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 20,000
Mult.: 5,000
Carrete: 5,000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX Conectores placa a placa y Mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 20,000
Mult.: 5,000
Carrete: 5,000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel