Conectores placa a placa y Mezzanine

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
985En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 18 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
7,835En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 52 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
315En existencias
1,000Se espera el 18/03/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 12 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
853En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
838En existencias
1,000Se espera el 15/04/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
380En existencias
1,000Se espera el 25/02/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 62 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 500 mA 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
20,000Se espera el 25/02/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 20,000

FPC-to-Board Connectors 42 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000
Receptacles 8 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000

FPC-to-Board Connectors 34 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000
Receptacles 8 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 20,000

Sockets 10 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000

Sockets 50 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000

Sockets 60 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
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No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000

Receptacles 18 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 20,000
Mult.: 20,000
Carrete: 20,000

Receptacles 14 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 1,000

Receptacles 14 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y Mezzanine
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 1,000
Mult.: 1,000
Carrete: 1,000

Receptacles 26 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel