Conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok

Los conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) están diseñados para interconexiones informáticas integradas y resistentes en aplicaciones mezzanine. Los conectores HSLF utilizan un resistente sistema de contactos de doble punto que cumple con los requisitos de calificación de los conectores tradicionales Mezalok de alta velocidad, y una aplicación confiable de montaje en superficie de placas de circuito impresas con matriz de rejilla de bolas. Estos conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok cumplen con los mismos estándares resistentes que están incluidos en VITA 47 y VITA 72. El conector de 114 posiciones cumple con VITA 61 y está disponible en varias posiciones y alturas de pilas.

Resultados: 8
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Velocidad de transmisión de datos
Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
448En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
421En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
343En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Hoja de datos
345En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 450
No
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Hoja de datos
354En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 44 Semanas
No
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 37 Semanas

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel